【48812】2023年封装基板职业研讨

  2021年全球封装基板职业产量到达了1420亿美元，估计2026年可到达214.4亿美元2021至2026年，全球封装基板产量复合增加高率达8.6%，增速显着超越其它PCB产品。估计未来先进的FC-BGA封装基板和其他产品产能进一步开释，推进商场持续增加，SiP和模块基板的应用范畴进一步扩展，封装基板成为PCB商场增加的首要驱动力，估计2021年至2026年封装基板在PCB工业中占比将由17.6%增至211%。

  现在我国封装资料全体的自主化率约30%，但封装基板的国产化率水平仅有5%，先进基板范畴仍待打破。我国台湾、日本及韩国区域在全球封装基板商场中比例较高，职业全体商场集中度较高，CR10到达了83%，职业竞赛相对来说比较稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光资料等我国台湾区域企业首要出产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封装基板。欣兴电子2021年经营收入达39.2亿美元，其封装基板商场占有率达15%位居全球榜首，首要下流客户包含高通、Intel、AMD等智能芯片厂商。

  从企业布局来看，近年渐渐的变多的我国企业正拓宽封装基板范畴，我国大陆现在仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板能应用于AI、5G、大数据等范畴要求的高性能CPU、GPU，但现在FC-BGA基板商场由我国台湾的欣兴电子、日本的捐斐电、韩国的三星电机等企业独占，我国大陆头部代表企业包含兴森科技、深南电路等在2022年关于高端FC-BGA封装基板方面活跃布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩大。